Проектирование элементов конструкции печатной платы

Типовые сборки и конструкции печатных плат
Базовая толщина меди 18 мкм Базовая толщина меди 35 мкм
Нетиповые сборки и конструкции печатных плат
Гибридные, платы повышенной плотности Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Рекомендации по проектированию
Выбор базовой толщины фольги Выбор диаметра монтажного отверстия Подготовка групповых плат
Рекомендации к элементам конструкции
Препрег (prepreg) Минимальный поясок площадки Минимальное металлизированное отверстие Минимальное неметаллизированное отверстие Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей Методы получения неметаллизированных отверстий Толщина ламинированного фольгой диэлектрика Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр металлизированного отверстия

Нетиповые сборки и конструкции печатных плат

Свернуть все этапы

Данная информация относится к производству «Резонит».

С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.


Гибридная многослойная печатная плата, изготавливаемая методом попарного прессования (при комбинации FR4 и др.)

Конструкция гибридной многослойной печатной платы, изготавливаемой методом попарного прессования
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
Препрег (Prepreg) FR4, FR4 HiTg170, WL-PP350
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
N слоев
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
Препрег (Prepreg) FR4, FR4 HiTg170, WL-PP350
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350


Характеристики применяемых материалов можно посмотреть по ссылке.

Фольга Kingboard Laminates: 18 мкм, 35 мкм, 70 мкм, 105 мкм.

Технологические возможности производства можно посмотреть здесь.

Многослойная печатная плата с металлическим основанием

Конструкция многослойной печатной платы с металлическим основанием
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170
Ядро(Core) FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, WL-PP350
Ядро(Core) FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
N слоев
Ядро(Core) FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, WL-PP350
Ядро(Core) FR4 HiTg170, WL-CT338, WL-CT350
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, WL-PP350
Препрег (Prepreg) Arlon 92 ML
Аллюминий листовой 5052

Применяемые типы материалов широко варьируются в зависимости от предъявляемых требований. Так в качестве диэлектрика могут быть использованы:

  • Стандартные ламинаты на основе FR4
  • Полиимид
  • Ламинаты с пониженным тепловым сопротивлением (T-Lam,T-Preg)
  • Адгезивы
  • Препрег с пониженным тепловым сопротивлением

В качестве основания могут быть использованы листы меди или алюминия толщиной 1,0 - 3,0 мм. Мехобработка – фрезерование, штамп.

Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI) 

Конструкция многослойной печатной платы повышенной плотности (HDI)
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg 170 тип 1080
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg 170 тип 1080
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg 170 тип 1080
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170
N слоев
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg 170 тип 1080
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg 170 тип 1080
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg 170 тип 1080


Односторонняя гибкая печатная плата

Конструкция односторонней гибкой печатной платы
Покрывная пленка или маска LF 0110, LF0210, жидкая паяльная маска
Полиимид 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Адгезив или препрег LF0100, LF0200 или ARLON 49N
Ужесточитель FR4, FR4 HiTg 170

Двусторонняя гибкая печатная плата 

Конструкция двусторонней гибкой печатной платы
Покрывная пленка или маска LF 0110, LF0210
Полиимид 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Адгезив или препрег LF0100, LF0200 или ARLON 49N
Ужесточитель FR4, FR4 HiTg 170

Гибко-жесткая печатная плата 

Конструкция гибко-жесткой печатной платы
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, СВЧ
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, СВЧ
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, СВЧ
Препрег (Prepreg) ARLON 49N 1080+106, 1080+1080, 106+106
Полиимид 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Воздушный зазор
Полиимид 0.025мм, 0.05мм, 0.075мм, 0.1мм, 0.125мм
Препрег (Prepreg) ARLON 49N 1080+106, 1080+1080, 106+106
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, СВЧ
Препрег (Prepreg) FR4 HiTg170, СВЧ
Ядро(Core) FR4, FR4 HiTg170, СВЧ

Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"